はんだワイヤー、棒はんだ、ソルダペーストメーカー

JL-CS-F01ビアフィル銅ペーストは高密度実装、ビルドアップ基板、信頼性向上など、多用途で活用で導電ペーストです。溶剤不使用の100%固形分組成で、溶剤揮発によるアウトガスがなく、硬化時の収縮を極限まで抑えることで、空隙やクラックのない緻密なビア充填を実現します。
体積抵抗率 10⁻⁴ Ω·cm未満の優れた導電性と、高いリフロー耐性を兼ね備えています。また、180℃という比較的低温での硬化プロセスが可能であり、熱ダメージに敏感な各種基材にも適用可能です。
優れたビア充填品質と加工安定性を兼ね備えた本導電性ペーストは、高信頼性が要求される電子部品パッケージング用途において、厳格なビア充填性能と一貫した製造結果を実現する理想的な選択肢です。

• 次世代インターコネクト: Cuピラー代替
• 高アスペクト比ビア充填: 精密なギャップ充填を可能にする銅ビア形成
• 全層ビア接続: 多層プリント基板（PCB）における全層ビア接続
• TMV: モールド貫通ビア
• TGV: 次世代ガラス基板向けガラス貫通ビア　
• 基板間接続: 基板アセンブリ間のシームレスな電気的接続